半導体基板 加工用丸ナイフを納入しました。
機械メーカー様よりご依頼頂き、半導体基板への加工を行うための丸刃を納入しました。
回転させた刃を押し当てることでワークの加工を行います。
刃物の材質だけではなく、ユーザー様が想定されている加工の精度によって刃先の形状・厚みなどオーダーメイド可能です。
アルスでは豊富な実績をもとに、お客様のご要望や用途に最も適した刃物をご提案いたします。
切る事でお悩みがあれば、お気軽にお問い合わせください。
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