ラミネートフィルム カット刃(非鉄材料) について お困りごとを対応いたしました。
半導体業界向けのラミネートフィルム製造設備用刃物について、ご相談をいただきました。
ご要望により、金属分子の混入を防ぐため、刃の素材にはセラミックを採用しました。
テンションをかけたフィルムの横からカッター刃をスライドさせる方法が効果的ですが、刃を当てる角度（入射角）によってワークとの抵抗が大きく変化し、切断面の品質に影響を与えます。
送り速度との調整が必要ですが、刃の当たる角度も高品質な切断のために重要な要素となります。
これにより、製品の信頼性と生産効率を向上させることが可能です。
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