半導体用 フィルム シート カット について
半導体製造工程でもフィルム・シートカットなど様々な刃物が必要とされますが、
微細な金属の混入であっても品質に大きな影響を及ぼすため、金属性の刃物の使用が禁じられている現場が多いです。
こういった場合はセラミック製の刃物を選定します。
セラミックは硬度は高くなりますが、代わりに靭性が低下するため脆くなるという欠点があります。
長期使用に耐えうる刃厚の設定が非常に重要です。
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