半導体用 研磨パッド 加工用 カッター についてお困りごとを対応いたしました。
機械メーカー様から半導体加工に用いる研磨パッドの加工でご相談を頂きました。
研磨パッドは主にシリコンを研磨するもののため、切断加工をするには通常のカッター刃であればすぐに刃先が摩耗して使用できなくなります。
アルスでは連続的に研磨パッドを加工しても刃先が長持ちするよう超硬のカッター刃を提案しました。
超硬カッター刃であれば通常の炭素鋼のカッター刃と比べて、切断条件が整えば10倍程度の耐久性を誇り、シャープな刃先が長い間続きます。
アルスでは豊富な実績をもとに、お客様のご要望や用途に最も適した刃物をご提案いたします。
切る事でお悩みがあれば、お気軽にお問い合わせください。
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